台積電、2nmチップを正式量産開始　GoogleがAppleを1ヶ月上回る初出荷

7月13日、半導体業界はマイルストーンの瞬間を迎えました。台湾経済日報や多くの権威あるメディアの報道によると、TSMCの2ナノメートルプロセスが正式に量産段階に入ったことが確認され、GoogleがTSMCの2ナノメートルスマートフォンチップの初の顧客となりました。搭載される自社開発のTensor G6チップを搭載したGoogleのPixel 11シリーズは、8月中旬に正式に発表される予定で、AppleのiPhone 17シリーズがA20チップを搭載して発売されるのよりも、ちょうど1ヶ月早いことになります。

TSMCは半導体の先進プロセスにおける競争の中で、Appleが常に最新の技術の初の顧客であることが多かった。しかし、今回はGoogleがこの慣例を破りました。GoogleのPixelシリーズは、世界のスマートフォン市場におけるシェアはAppleやSamsungに比べてはるかに少ないですが、自社開発のTensorチップに関する戦略的意図は明確です——出荷量を競うためではなく、AIとエッジコンピューティングの基盤能力を掌握するためです。

Google Pixel 11シリーズは新しいTensor G6チップを搭載

GoogleのTensorチップの発展の道のりは平坦ではなく、SamsungからTSMCへ、5ナノメートルから2ナノメートルへと進化してきました。初期のTensorチップはSamsungのプロセスを採用していたため、発熱や消費電力の問題が多く指摘されていました。今回、TSMCの2ナノメートルに移行することは、技術的な世代交代であるだけでなく、Googleによるチップの自主権の再宣言でもあります。Appleよりも1ヶ月早く2ナノメートルチップを初めて発表することで、少なくとも「初発」というラベルに関しては、GoogleがAppleに勝ったことになります——Pixelブランドにとって、この先行優位性自体が貴重なブランド資産です。

情報筋によると、TSMCの2ナノメートル（N2）プロセスは、全環状ゲート（GAA）ナノシートトランジスタ技術を初めて導入したプロセスノードです。既存のN3Eプロセスと比較して、N2プロセスは同じ消費電力で10%から15%の性能向上を実現し、同じ性能で消費電力を25%から30%削減し、トランジスタ密度を15%増加させます。具体的には、GoogleのTensor G6チップは、7コアアーキテクチャを採用し、1つの主クロック4.11GHzのARM C1-Ultra超大コア、4つの3.38GHzのC1-Pro大コア、2つの2.65GHzの効率コアを含むとされています。

複数の情報筋によると、Pixel 11シリーズ全体はGoogle Tensor G6チップを搭載する予定で、通信ベースバンドはMediaTekのソリューションに変更され、前世代のPixelでユーザーから指摘された信号の不安定な問題を改善することが期待されています。また、Proモデルには隠し型のPixel Glow RGBライト通知モジュールが搭載され、着信やAIタスクの状態通知に使用されるという噂もあります。

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